Калыпланган көчИндукторлар, иң соңгы тармак технологияләре мәгълүматлары һәм сыйфат контроле пунктлары белән берлектә, бу кулланма төп принциплардан, материал процессларыннан алып чын сайлауга һәм хаталардан саклануга, электр белән тәэмин итү дизайнында яхшырак сайлауларга кадәр тулы эчтәлекне үз эченә ала. Әйдәгез, алдагы мәкаләдәге фикер алышуны дәвам итик (соңгы тапкыр без 6 сорауны тикшердек)
7. "Басымга каршы тору җитешсезлеге" нәрсә ул? (Сайлаудагы зур проблема!)
Бу җиңел генә күзгә ташлана торган "яшерен чокыр". Интеграль форма эчендә тимер порошогы үзәкләре арасында изоляция катламы бар.индуктор.
* Проблема: Озак вакытлы югары вольтлы, югары ешлыклы эш мохитендә, изоляция ныклыгы җитәрлек булмаса, тимер порошогы үзәкләре арасындагы изоляция катламы тишелергә мөмкин.
* Нәтиҗә: Бу резисторны параллель тоташтыруга тиңиндуктор, нәтиҗәдә үзәк югалтуларның кискен артуы, көчле җылыну һәм хәтта чипның януы күзәтелә.
*Киренешләрдән сакланыгыз: Керү көчәнеше 50 В тан арткан кушымталарда, һәрвакыт көчәнешнең номиналь дәрәҗәсен раслагызиндукторҗитештерүче белән, индуктивлык кыйммәте белән генә түгел.
8. Исат һәм Ирмс нәрсә ул? Сайлау вакытында кайсысын исәпкә алырга кирәк?
Бу ике төп ток параметры:
* Исат (Туендыру тогы): Индуктивлык билгеле бер пропорциягә кадәр төшкәндә (мәсәлән, 30%), ток көче. Бу кыйммәттән артып китү индукторның энергия саклау сәләтенең кинәт кимүенә китерә, бу көч контурында тотрыксызлыкка китерергә мөмкин.
* Irms (RMS тогы): Индукторның өслек температурасы күтәрелүенең билгеләнгән кыйммәткә (мәсәлән, 40°C) җиткән ток, нигездә, бакыр югалтуы (DCR) белән билгеләнә.
* Принцип: Сайлаганда, ике параметр да схема таләпләренә туры килергә тиеш.
9. Түбәнрәк DCR (DC каршылыгы) һәрвакыт яхшыракмы?
Әйе. DCR ни кадәр түбән булса, бакыр югалтулары да шулкадәр азрак, энергияне үзгәртү нәтиҗәлелеге дә югарырак һәм температура күтәрелеше дә шулкадәр түбәнрәк. Ләкин, шул ук күләм өчен, бик түбән DCR куллану гадәттә индуктивлыкның кимүен аңлата, бу исә конкрет куллану сценарийына нигезләнеп компромисс таләп итә (югары нәтиҗәлелеккә яки зур энергия саклауга өстенлек бирүгә карамастан).
10. Сыйфатын ничек бәяләргәиндуктор ?
Алдан карарны түбәндәге пунктлар аша кабул итәргә мөмкин:
*Тышкы кыяфәт: Өслек тигез һәм шома, бөдрәсез һәм ярыксыз булырга тиеш, ә энә капламасы ялтыравыклы булырга тиеш.
*Штифт ныклыгы: Паяптырылган терминаллар нык булырга һәм җиңел сынмаска тиеш.
*Пешерүгә чыдамлык: Яңартылган паеверлаудан соң, корпусның төсе ачык үзгәрмәскә яки ярыклар булмаска тиеш.
11. Ни өчен интеграцияләнергә мөмкининдукторларкечерәк һәм нечкәрәк булыргамы?
A: Порошок металлургиясе технологиясе аркасында, ул традицион индукторлар кебек резервланган магнит үзәк җыю араларын таләп итми, һәм аның структурасы компактрак. Хәзерге вакытта технология 0,5 мм дан кимрәк калынлыктагы ультра-нечкә продуктларга ирешә ала, бу мобиль телефоннар һәм киелә торган җайланмалар өчен бик яраклы.
12. “T-Core” процессы нәрсә ул?
Бу - махсус калыплар һәм урату ысуллары ярдәмендә магнит схемасы таралышын оптимальләштерә торган алдынгы структура технологиясе, югалтуларны тагын да киметә һәм югары ешлыклы эшчәнлекне һәм җылылык тарату нәтиҗәлелеген яхшырта.
13. Интегральләштерелгән индуктор тутыкмасмы?
Чимал күбесенчә металл порошокларыннан тора. Әгәр продукт өслегендәге изоляция капламасы (мәсәлән, эпоксид сумаласы) тигез түгел сиптерелсә яки зыян күрсә, югары дымлылык һәм тоз сиптерү мохитендә чыннан да оксидлашу һәм датлану куркынычы бар. Югары сыйфатлы тулысынча автоматик сиптерү технологиясе бу проблеманы нәтиҗәле рәвештә булдырмаска ярдәм итә.
Бастырылган вакыты: 2026 елның 2 феврале